Hôm qua (12/11), hãng sản xuất chip di động Qualcomm cho biết, hãng sẽ cung cấp chipset không dây mới kết hợp công nghệ không dây 3G và 4G để hỗ trợ các nhà cung cấp mạng chuyển tiếp sang công nghệ không dây thế hệ tiếp theo một cách dễ dàng.
Qualcomm cho biết, các hãng như Huawei Technologies, LG Electronics Novatel Wireless, Sierra Wireless và ZTE sẽ là những nhà sản xuất thiết bị di động đầu tiên kiểm thử những con chip mới này. Các chip mới sẽ được trang bị trong những sản phẩm thương mại hóa vào nửa sau của năm 2010.
Những con chip mới sẽ cho phép các thiết bị không dây và các thiết bị di động khác chuyển mạch qua lại giữa mạng 4G (LTE) và HSPA Plus (công nghệ 3G).
Điều này là rất quan trọng vì nhiều nhà mạng trên thế giới có kế hoạch nâng cấp mạng của họ lên 4G sử dụng công nghệ LTE. Nhưng các mạng 4G chưa thể phủ sóng khắp nơi và người tiêu dùng chưa thể có tín hiệu 4G ở mọi nơi và sẽ cần chuyển sang dùng các mạng 3G. Điều đó có nghĩa là các thiết bị sẽ cần những con chip mới để có thể chuyển mạch giữa mạng 3G và 4G.
HSPA Plus là công nghệ mạng không dây 3G có tốc độ tải lên tới 21Mb/giây. Hiện, nhiều nhà cung cấp mạng không dây như Telstra (Úc) và AT&T (Mỹ) đang nâng cấp mạng của họ. Các hãng truyền thông có kế hoạch nâng cấp mạng của họ lên LTE.
Qualcomm cũng công bố, hãng sẽ cung cấp một bộ chip di động mới cho các nhà chế tạo để kiểm thử những chức năng giải trí đa phương tiện được hãng bổ sung thêm để trang bị cho các dòng smartphone mới.
Chipset mới hỗ trợ việc ghi và chơi video độ nét cao, đồ họa nâng cao,... Qualcomm mong rằng, các nhà sản xuất ĐTDĐ sẽ sử dụng dòng chipset MSM7x30 mới vào cuối năm 2010. Các chipset mới sẽ cho phép điện thoại hoạt động trên hầu hết mạng không dây 3G như hoạt động trên thế hệ mới nhất của HSPA và EV-DO.
Ngoài ra, chip mới sẽ hỗ trợ các dòng điện thoại cài đặt hệ điều hành Android, Brew, Symbian và Windows Mobile.
Qualcomm cho biết, các hãng như Huawei Technologies, LG Electronics Novatel Wireless, Sierra Wireless và ZTE sẽ là những nhà sản xuất thiết bị di động đầu tiên kiểm thử những con chip mới này. Các chip mới sẽ được trang bị trong những sản phẩm thương mại hóa vào nửa sau của năm 2010.
Những con chip mới sẽ cho phép các thiết bị không dây và các thiết bị di động khác chuyển mạch qua lại giữa mạng 4G (LTE) và HSPA Plus (công nghệ 3G).
Điều này là rất quan trọng vì nhiều nhà mạng trên thế giới có kế hoạch nâng cấp mạng của họ lên 4G sử dụng công nghệ LTE. Nhưng các mạng 4G chưa thể phủ sóng khắp nơi và người tiêu dùng chưa thể có tín hiệu 4G ở mọi nơi và sẽ cần chuyển sang dùng các mạng 3G. Điều đó có nghĩa là các thiết bị sẽ cần những con chip mới để có thể chuyển mạch giữa mạng 3G và 4G.
HSPA Plus là công nghệ mạng không dây 3G có tốc độ tải lên tới 21Mb/giây. Hiện, nhiều nhà cung cấp mạng không dây như Telstra (Úc) và AT&T (Mỹ) đang nâng cấp mạng của họ. Các hãng truyền thông có kế hoạch nâng cấp mạng của họ lên LTE.
Qualcomm cũng công bố, hãng sẽ cung cấp một bộ chip di động mới cho các nhà chế tạo để kiểm thử những chức năng giải trí đa phương tiện được hãng bổ sung thêm để trang bị cho các dòng smartphone mới.
Chipset mới hỗ trợ việc ghi và chơi video độ nét cao, đồ họa nâng cao,... Qualcomm mong rằng, các nhà sản xuất ĐTDĐ sẽ sử dụng dòng chipset MSM7x30 mới vào cuối năm 2010. Các chipset mới sẽ cho phép điện thoại hoạt động trên hầu hết mạng không dây 3G như hoạt động trên thế hệ mới nhất của HSPA và EV-DO.
Ngoài ra, chip mới sẽ hỗ trợ các dòng điện thoại cài đặt hệ điều hành Android, Brew, Symbian và Windows Mobile.
